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超薄切片机
200-200元
5个工作日
材料分析检测 企业
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包埋及切片 微观分析（STE
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  • 德国徕卡(Leica)
  • EMUC7
  • 制备用于光学显微镜和电子显微镜观察的切片，从而观察样品的微观组织形貌。
  • 样品需要进行包埋处理
  • 包埋及切片、微观分析（STEM扫描透射）
服务特色

样品实际价格根据样品的制样、切割难度协商

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