同步热分析仪
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高温热差>100 高温热差<100 差示扫描量热 热天平
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  • 美国TA
  • SDT Q600
  • 非常适合高温材料(高分子、金属、矿物质、陶瓷和玻璃)的玻璃转变温度,结晶时间与结晶温度,结晶度,融化热与反应热,材料的热稳定性,材料氧化稳定性等性能研究。 共享学科:物理、化学、材料以及高分子等
  • 无具体测试要求
  • 高温热差>1000℃、高温热差<1000℃、差示扫描量热、热天平
服务特色

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主要技术指标:样品容量:200 mg;灵敏度:0.1 ug;工作温度:室温~1500 ℃;加热速度:0.1~ 100 ℃/min;DTA灵敏度:0.001 ℃;真空度:7Pa;室温-1500°C,量热精确度:正负2%,最大样品量200mg
功能与用途:同时测量DSC和TGA,不同气氛中材料重量随温度变化趋势、相变温度点的确定。

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